Processadores 3DEmpilhar os núcleos, construindo um processador tridimensional, é um enfoque muito mais promissor.
Chips 3D não são uma ideia nova: alguns modelos foram postos à venda e outros foram anunciados. Mas ainda são chips relativamente simples - a tecnologia 3D ainda não conseguiu vencer todos os desafios para a construção de um processador de computador de última geração.
O conceito é o mesmo dos multicores, com a diferença de que os núcleos são empilhados verticalmente, em vez de colocados lado a lado, como nos processadores atuais.
A vantagem é que toda a superfície do núcleo pode ser conectada à próxima camada, através de entre 100 e 10.0000 conexões por milímetro quadrado. Mais curtas e mais numerosas, essas minúsculas interconexões prometem uma transferência de dados 10 vezes mais rápida, reduzindo o consumo de energia pelo processador e, por decorrência, sua dissipação de calor.
Dissipação tridimensional
Contudo, embora os microprocessadores 3D prometam utilizar menos energia e gerar menos calor, eles ainda vão aquecer.
É aqui que as principais vantagens transformam-se no maior empecilho. Mesmo menor, o calor dos diversos núcleos deve ser capturado e dissipado.
O problema é que os núcleos estarão uns sobre os outros. Uma nova forma de dissipação, totalmente diferente dos dissipadores e coolers atuais precisa ser desenvolvida.
Fonte:http://www.inovacaotecnologica.com.br/noticias/noticia.php?artigo=processadores-3d-promissores-viaveis-mas-quentes-demais&id=010110100127
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